English

Laser de precizie

Mașină de tăiat cu laser cu fibră optică de precizie EPLC6080 pentru substratul PCB Imagine prezentată
  • Mașină de tăiat cu laser cu fibră optică de precizie EPLC6080 pentru substrat PCB

Mașină de tăiat cu laser cu fibră optică de precizie EPLC6080 pentru substrat PCB

Scurta descriere:

Mașina de tăiat cu laser cu fibre de precizie pentru substratul PCB este utilizată în principal pentru microprocesarea cu laser, cum ar fi tăierea, găurirea, crestarea, marcarea și alte substraturi din aluminiu PCB, substraturi de cupru și substraturi ceramice.


  • Lățimea cusăturii de tăiere mică:20 ~ 40um
  • Precizie mare de prelucrare:≤±10um
  • Calitate bună a inciziei:incizie netedă, zonă mică afectată de căldură, mai puține bavuri și ciobiri ale marginilor
  • Rafinamentul dimensiunii:dimensiunea minimă a produsului este de 20um

    • Detaliile produsului

    Mașină de tăiat cu laser cu fibre de precizie pentru substrat PCB

    Mașina de tăiat cu laser cu fibre de precizie pentru substrat PCB este utilizată în principal pentru microprocesarea cu laser, cum ar fi tăierea cu laser, găurirea și marcarea diferitelor substraturi PCB, care poate fi denumită pe scurt mașină de tăiat cu laser PCB.Cum ar fi tăierea și formarea substratului de aluminiu PCB, tăierea și formarea substratului de cupru, tăierea și formarea substratului ceramic, formarea cu laser a substratului de cupru cositorit, tăierea și formarea așchiilor etc.

    Parametri tehnici:

    Viteza maxima de operare 1000mm/s(X) ；1000mm/s(Yl&Y2) ；50mm/s(Z)；
    Precizia poziționării ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ；±5um (Z)；
    Precizie de poziționare repetitivă ±lum (X) ；±lum(Y1&Y2) ；±3um（Z）；
    Material de prelucrare oțel inoxidabil de precizie, oțel aliat dur și alte materiale înainte sau după tratarea suprafeței
    Grosimea peretelui materialului 0~2,0±0,02mm;
    Gama de prelucrare cu avion 600mm*800mm; (suporta personalizarea pentru cerințe de format mai mare)
    Tip laser Laser cu fibră;
    Lungimea de undă laser 1030-1070±10nm;
    puterea laserului CW1000W&CW2000W&QCW150W&QCW450W&QCW750W pentru opțiune;
    Alimentarea echipamentului 220V± 10%, 50Hz；AC 30A (întrerupător principal);
    Tipul fisierului DXF, DWG;
    Dimensiunile echipamentului 1750mm*1850mm*1600mm;
    Greutatea echipamentului 1800 kg;

    Exemplu de expoziție:

    imagine7

    Domeniul de aplicare
    Microprelucrare cu laser a instrumentelor de suprafață plană și curbată din oțel inoxidabil de precizie și aliaj dur înainte sau după tratarea suprafeței

    Prelucrare de înaltă precizie
    օ Lățimea cusăturii de tăiere mică: 20 ~ 40um
    օ Precizie ridicată de prelucrare: ≤ ± 10um
    օ Calitate bună a inciziei: incizie netedă și zonă mică afectată de căldură și mai puține bavuri
    օ Rafinarea mărimii: dimensiunea minimă a produsului este de 100um

    Adaptabilitate puternică
    օ Au capacitatea de tăiere cu laser, găurire, marcare și alte prelucrari fine a substratului PCB
    օ Poate prelucra substrat de aluminiu PCB, substrat de cupru, substrat ceramic și alte materiale
    օ Echipat cu platformă mobilă de mișcare de precizie cu acționare dublă cu acționare directă dezvoltată automat, platformă de granit și configurație de arbore etanșat
    օ Oferă poziție dublă și poziționare vizuală și sistem automat de încărcare și descărcare și alte funcții opționale
    օ Echipat cu duză ascuțită cu distanță focală lungă și scurtă dezvoltată individual și cap de tăiere cu laser cu duză plată օ Echipat cu dispozitiv de prindere cu adsorbție în vid personalizat și modul de colectare a prafului de separare a zgurii și sistem de conducte de îndepărtare a prafului și sistem de siguranță de tratare anti-explozie
    օ Echipat cu sistem software auto-dezvoltat 2D și 2.5D și CAM pentru microprelucrare cu laser

    Design flexibil
    օ Urmați conceptul de design de ergonomie, delicat și concis
    օ Colocare flexibilă a funcțiilor software și hardware, care acceptă configurarea personalizată a funcțiilor și managementul inteligent al producției
    Sprijiniți proiectarea inovativă pozitivă de la nivel de componentă până la nivel de sistem
    օ Sistem software de control deschis și microprelucrare cu laser ușor de operat și interfață intuitivă

    Certificare tehnică
    օ CE
    օ ISO9001
    օ IATF16949

  • Anterior:
  • Următorul:
    • Scrie mesajul tău aici și trimite-l nouă

    Știri similare

    Apăsați enter pentru a căuta sau ESC pentru a închide